参观无锡村田电子MLCC生产线 了解一块电容的诞生

【TechWeb】3月15日，近日，村田无锡创新智造园向媒体开放部分生产线参观。旗下无锡村田电子有限公司主要从事MLCC（片状多层陶瓷电容器）、陶瓷振荡器、NFC天线、角度传感器、热敏电阻等产品生产，此次无锡村田电子向媒体开放了MLCC生产线参观。

这里TechWeb将为您带来村田电子在电容领域的创新探索，和无锡村田电子在MLCC生产线的电容器生产工艺解密。

关于MLCC和无锡村田电子

电容器也称为电容，与电阻器，电感器共同作为电子线路中三大被动电子元器件，是必不可少的基础电子元件。根据《2017-2023年中国电容器市场竞争态势及投资发展趋势预测报告》显示，预计2019年全球电容器规模将达222亿美元，国内市场规模约为1101亿元。

根据介质材料的不同，电容器可分为陶瓷电容器、铝电解电容器、钽电解电容器、薄膜电容器四大类。其中陶瓷电容器因其应用电压和电容值范围广、体积小、价格低，广泛应用于消费电子和工业领域，在上述四类电容器中市场份额占比最高。而在陶瓷电容器种类中，MLCC的市场占有率超过90%。

值得注意的是，在全球电容器产品市场上，目前日本处于绝对领先地位。

村田制作所（Murata）由村田昭先生创立于 1944年10月， 是全球领先的电子元器件制造商。

无锡村田电子有限公司

此次TechWeb参观的无锡村田电子有限公司是日本村田制作所于1994年12月在中国无锡设立的独资企业，是村田集团在海外设立的最大生产基地，占地总面积10.8万平方米。

无锡村田电子有限公司

无锡村田电子有限公司主要生产以陶瓷材料为主的电子元器件，已完成了从单纯制造到自主产品设计、研发、生产的一条龙生产体制。

目前，无锡村田电子主要从事MLCC(片状多层陶瓷电容器)、树脂多层基板复合材料美传兴™、陶瓷振荡器、NFC天线、角度传感器、热敏电阻等产品的生产。

此次向媒体开放的，正是其主打产品MLCC的生产线。

村田电子MLCC最新产品

MLCC（片状多层陶瓷电容器），是由印好电极（内电极）的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片，再在芯片的两端封上金属层（外电极），从而形成一个类似独石的结构体。村田电子的MLCC主要运用于手机、PC、家用电器中。

从无锡村田电子提供给TechWeb的最新电容样品及尺寸（如下图）来看，村田电子生产的MLCC电容尺寸已经精微至0.25mm*0.125mm，肉眼近乎微不可见。

村田电子电容最新尺寸达0.25mm*0.125mm（最右），近乎微不可见（图）

村田电子技术人员介绍，薄层化技术和多层化技术，使MLCC的电容量与体积发生巨大变化。薄层化技术指尽量减小电介质层厚度，多层化技术指在一个 MLCC 中尽量增加电介质积层数，凭借这些技术的突破，MLCC在电容量增加的同时体积却减小，这是智能手机等电子终端产品能够进行小型化的重要前提条件。

解密MLCC制造工艺流程

从米粒大小，到肉眼几不可见，如此多规格的电容是如何制作而成的？

无论尺寸大小，每一个MLCC都严格采用标准化制作工艺流程。

详细工艺流程如下图所示：

具体而言，首先将陶瓷介质制作成带、将内部电极印刷在陶瓷介质带上，再采用高精度多层堆叠技术将印好电极的介质带堆叠、压紧，然后根据产品需求尺寸进行切割。切割成内部是电极，外部是陶瓷介质膜的方块，再根据工艺选择温度烧制。工艺进行到这里，会产出一个个外部不导电的电容半成品。

下一步是外部电极的涂布、烧成和电镀，最后的特性分选、检查直至出厂。

MLCC工艺流程繁复，且每一道工序都要求严格无误，如此才能保证产品的特性和良品率。

MLCC横切面内部示意图

村田电子工作人员解说“烧成”的MLCC半成品（图）

近年来，手机通信、新型汽车电子等市场对MLCC的使用需求不断增加，为了应对快速增长的市场需求，村田一直在增加投资、扩大产能、提高生产效率，以谋求供给能力的最大化。2018年11月，无锡村田电子有限公司第二工厂开工建设，同时建设管理楼和能源楼，以期进一步扩大MLCC生产能力。

无锡村田电子有限公司第二工厂

资料显示，无锡村田电子自创立以来，共经历了8次增资，投资总额达到65550万美元，注册资本达到31200万美元。公司的员工数也从开业初期的64名发展到现在的超10000人。