联芯科技智能终端芯片通过中移动认证测试

腾讯科技讯（孙实）9月6日消息，日前，在中移动组织的终端通信类芯片认证测试中，联芯科技凭借其双核Cortex A9 1.2GHz智能终端芯片LC1810成为首家通过此认证测试的厂商。

联芯科技此次通过的智能终端芯片LC1810，采用ARM双核Cortex A9架构1.2GHz主频，40nm工艺，具备下行4.2Mbps、上行2.2Mbps的TD-HSPA+承载能力，支持Android 4.0操作系统，同时集成双核Mali400 3D处理单元，可支持1080P视频编解码以及HDMI1.4a接口，同时兼具2000万ISP照相能力，并支持双摄像头3D录像。

据了解，此次中移动终端通信类芯片的认证测试以及芯片质量管理工作是由中国移动终端公司组织并开展，其芯片认证测试的要求与终端产品一致，包括无线通信测试、业务应用测试、软件可靠性测试及外场测试等多项，其目的是为了加快产品上市进度，从源头上提高产品质量。经过8、9、10月份的试运行阶段后，11月起将成为所有移动终端芯片的标准认证测试之一。

目前，基于该芯片平台的多款手机终端都在研发、测试中。联芯科技透露，基于该款芯片方案的客户终端将于今年第四季度面市。